.
3.199. Разборка полупроводниковых приборов не допускается. При монтаже их следует:
не допускать резких толчков и ударов;
удалять консервирующую смазку и очищать контактные поверхности растворителем;
устанавливать приборы с естественным охлаждением так, чтобы ребра охладителей находились в плоскости, обеспечивающей свободный проход воздуха снизу вверх, а приборы с принудительным воздушным охлаждением так, чтобы направление потока охлаждающего воздуха было вдоль ребер охладителя;
устанавливать приборы с водяным охлаждением горизонтально;
располагать штуцера охладителя в вертикальной плоскости так, чтобы входной штуцер был нижним;
смазывать контактные поверхности охладителей перед ввинчиванием в них полупроводниковых приборов тонким слоем технического вазелина; закручивающий момент при сборке должен соответствовать указанному предприятием-изготовителем.